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发明名称 METHOD FOR FORMING WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR0176195(B1) 申请公布日期 1999.04.15
申请号 KR19960004061 申请日期 1996.02.21
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 HWANG, HYUNG-KEUN;KOO, JOO-SUN
分类号 H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
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