| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Halbleiterbauelement mit einer Isolationsschicht aus einem Polymer auf Polybenzoxazol-Basis. Die Erfindung beschreibt weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, bei dem als Dielektrikum ein Polymer auf Polybenzoxazol-Basis verwendet wird.</p> |
