真空阀

摘要

本发明是把真空阀的接点坯料制成由Cu等高导电性成分和由Cr构成的粒径在0.1～150μm范围里的颗粒至少占90容积%的耐弧性成分构成,而且使这种接点坯料的900℃时热膨胀率α₉₀₀和50℃时的热膨胀率α₅₀的差与900℃时的热膨胀率α₉₀₀的比率[(α₉₀₀－α₅₀)×100/(α₉₀₀)]为0.8%以上、12%以下。由此,能抑制经钎焊工序后,在Cr颗粒和Cu基体的界面上沟的生成,能使静耐压特征、接触电阻特性稳定,还能使切断循征稳定。

主权项

1、一种真空阀，它具有由高导电性成分和耐弧性成分构成的接点坯料，其中的高导电性成分由Cu、Ag中的至少1种构成；其中的耐弧性成分是由Cr构成的，且粒径在0.1～150μm范围里的颗粒占全部颗粒的至少90容积％，其特征在于：上述接点坯料的900℃时的热膨胀率α900)和50℃时的热膨胀率α50的差与900℃时的热膨胀率的比率[(α900-α50)×100/(α900)]是0.8％～12％。