| 发明名称 |
METHOD FOR FILLING LIQUID INTO MINUTE HOLE, STRAIGHT LOW MELTING POINT SOLDER BUMP PLATING METHOD AND DEVICE THEREFOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1192997(A) |
申请公布日期 |
1999.04.06 |
| 申请号 |
JP19970269339 |
申请日期 |
1997.09.16 |
| 申请人 |
EBARA CORP;TOSHIBA CORP |
发明人 |
INOUE HIROAKI;YOSHIOKA JUNICHIRO;EZAWA HIROKAZU;MIYATA MASAHIRO |
| 分类号 |
B23K35/26;C25D5/02;C25D7/12;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):C25D7/12 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
