发明名称 PLATING LIQUID AND ELECTROPLATING METHOD AND ARTICLES USING THE SAME
摘要
申请公布号 JPH1192987(A) 申请公布日期 1999.04.06
申请号 JP19970253095 申请日期 1997.09.18
申请人 TERUMO CORP 发明人 NAKAGAWA SATORU
分类号 C25D3/02;B81C99/00;C25D3/38;(IPC1-7):C25D3/02 主分类号 C25D3/02
代理机构 代理人
主权项
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