PROCESS FOR DEPOSITION OF A TUNGSTEN LAYER ON A SEMICONDUCTOR WAFER,申请号KR19900013073-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	PROCESS FOR DEPOSITION OF A TUNGSTEN LAYER ON A SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号	KR0174543(B1)	申请公布日期	1999.04.01
申请号	KR19900013073	申请日期	1990.08.24
申请人	APPLIED MATERIALS INC	发明人	CHANG, MEI;LEUNG, CISSY;WANG, DAVID NIN-KOU;CHENG, DAVID
分类号	C23C16/06;C23C16/08;C23C16/22;C23C16/44;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/283	主分类号	C23C16/06
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