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发明名称 METHOD FOR SEALING A SEMICONDUCTOR CHIP USING A FACE DOWN METHOD
摘要
申请公布号 KR0175295(B1) 申请公布日期 1999.04.01
申请号 KR19900020313 申请日期 1990.12.11
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人
分类号 H01L21/00;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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