发明名称 | 窄缝孔激振喷射式焊锡装置 | ||
摘要 | 一种电路板的焊接装置,包括锡泵电机、锡泵叶轮、锡泵槽、焊锡槽和带有焊锡喷口的喷射体,其中在焊锡槽上方喷射体的喷口由一定数量的窄缝孔排列构成,并在喷射体侧向联接有可带动喷射体作高频微量位移振动的激振机构;本实用新型喷射时可形成一段表层细小、均匀和紊流波峰形的射流波锡流,浸焊时能使锡液进入元件脚之间的细小缝隙并充分排出气体,锡液与被焊元件有稳定的结合力,可得到充分浸焊和良好的焊接效果。 | ||
申请公布号 | CN2311918Y | 申请公布日期 | 1999.03.24 |
申请号 | CN97239040.5 | 申请日期 | 1997.10.22 |
申请人 | 秦文选 | 发明人 | 秦文选 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 湖南省专利服务中心 | 代理人 | 夏青;何为 |
主权项 | 1、一种喷射式焊锡装置,包括锡泵电机、锡泵叶轮、锡泵槽、焊锡槽和带有焊锡喷口的喷射体,其特征在于在焊锡槽上方喷射体的喷口由一定数量的窄缝孔排列构成,并在喷射体侧向联接有可带动喷射体作高频微量位移振动的激振机构。 | ||
地址 | 410014湖南省长沙市雨花区雅塘村33号13栋曹雪梅转 |