发明名称 SOLDER COMPOSITION
摘要
申请公布号 JPH1177367(A) 申请公布日期 1999.03.23
申请号 JP19970240875 申请日期 1997.09.05
申请人 MURATA MFG CO LTD 发明人 MAEKAWA KIYOTAKA;TAKAOKA HIDEKIYO;HAMAO MASAYUKI
分类号 B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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