| 主权项 |
1.一种将一元件板,特别是一光学式元件装置于在基体表面上一精确决定之位置的方法,特性为:在基体之表面上产生孔,该孔由此表面延伸一预定距离至该基体;将一堆遇热为液体,而在室温下实质上为固体或半固体,特别是为一焊锡或一可癒合黏着物之材料,置放在该板之一侧;以及在置放该堆之运作中,该堆间之相对位置需合于该孔之相对位置;将该板置放于基体上,使其之每一堆至少均有部份覆于一对应孔上,及至少限制其沿该表面移动;加热该堆使该材料液化,然后流入对应孔中,而该板被该液体材料之表面张力移至基体表面一预定位置上;使该堆材料固化,尤其是让其冷却。2.根据申请专利范围第1项之方法,特性为在置于该堆材料时,每堆材料之量需超过在基体上一对应孔之容积。3.根据申请专利范围第1或2项中一项之方法,特性为制造该孔之直径基本上在0.05至0.1公厘间,特别是0.1公厘。4.根据申请专利范围第1或2项中一项之方法,特性为制造该孔为盲孔,特别是有一实质上对应于直径相同或较小之深度。5.根据申请专利范围第3项之方法,特性为制造该孔为盲孔,特别是有一实质上对应于直径相同或较小之深度。6.根据申请专利范围第1项之方法,特性为:在该板之一侧提供电学式终端;在这些终端置放遇热会液化之电导材料;在装置该板之基体上制造一电绝缘材料表面层,并在基体上以其和该表面之距离安置电导体;在该制造表面层之步骤或其后,制造由该电绝缘材料表面层之基体表面上延伸至电导体的孔;置放该板于基体上,使其每一堆至少均部份位于一对应孔上,并至少限制性地沿该表面移动;加热该堆材料使其液化,再流入对应孔中,并和该孔内一电导体接触,而该液体材料之表面张力使得该板能位移至该基体表面一预定位置上;使该堆材料固化,特别是让其冷却。7.一种包含一具有电连接终端之光电子元件板的光学式元件,特性为:一位于电绝缘材料表面层下、具有电导路径之支撑或基体;孔由该绝缘材料表面层表面上,进入部份之电导路径;遇热会液化之电导突出物材料,由该板一侧之电连接终端延伸并完全地、过量地充满该绝缘材料表面层上之孔,而在该孔和部份之电导路径电接触。8.根据申请专利范围第7项之元件,特性为该支撑或基体是一电绝缘块,位于其中有电导材料,特别是金属的电导路径。图式简单说明:第一图是一电路板之透视图,其中包含一对光电元件之封装物,及一具有连接器方式之光纤扁带电缆。第二图是第一图之封装物的放大透视图。第三图a是该封装物及连接器方式,对耦合该连接器方式之俯视图。第三图b和第三图a相似,但连接器已靠于封装物。第四图是一装置封装物于一支撑之断面图。第五图是一装置封装物于一支撑之替代实施例断面图。第六图仍是一装置封装物于一支撑之另一替代实施例侧面部份断面图。第七图是另一个具有一光学式元件板之封装物实施例的前视图。第八图是第七图之封装物在不具任何元件时之断面图。第九图是第七图之元件板于装置前之放大断面图。第十图是第七图之封装物之部份放大断面图,图中显示包含一附着元件板之封装物前部之一部份。第十一图是和第一图类似之透视图,为另一对光电子元件之封装物及一有连接器方式之光纤扁带电缆的实施例。第十二图是另一装置于一支撑之一封装物替代实施例前部侧面图,其中最前部份系以断面图表示。第十三图a、第十三图b及第十三图c说明正确置放一元件板之各种方式的前视构造图。 |
