Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen von Chips in Substrataufnahmeplätze mittels eines Einklebekopfes,申请号DE1992626973T-传众专利搜索

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发明名称	Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen von Chips in Substrataufnahmeplätze mittels eines Einklebekopfes
摘要
申请公布号	DE69226973(T2)	申请公布日期	1999.03.11
申请号	DE1992626973T	申请日期	1992.01.31
申请人	FRANCE TELECOM, PARIS, FR	发明人	SCHILTZ, ANDRE, F-38330 SAINT-ISMIER, FR;THEVENOT, LOUIS, F-38240 MEYLAN, FR;VAREILLE, AIME, F-38130 ECHIROLLES, FR
分类号	H01L21/52;H01L21/58;H01L23/13;(IPC1-7):H01L21/58;H01L21/68;H01L21/98	主分类号	H01L21/52
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