| 摘要 |
<p>Um bei einem Verfahren zur Verbindung von elektronischen Bauelementen (2) mit einem Trägersubstrat (1), bei dem wenigstens ein mit signalleitenden Lothöckern (10) (solder bumps) versehener Flip-Chip mit Kontaktflächen (7) des Trägersubstrats in einer Reflowlötstation verlötet wird und bei dem zwischen Trägersubstrat und Bauelement weitere, von den signalführenden Teilen isolierte Lothöcker (11) als Abstandselemente vorgesehen sind, durch welche das Bauelement während der Reflowlötung in einem definierten Abstand zum Trägersubstrat gehalten wird, das Herstellungsverfahren einfacher und preiswerter zu gestalten, wird vorgeschlagen, daß die zur Herstellung der die Abstandselemente bildenden Lothöcker benötigte Lotpaste (11) direkt auf das Trägersubstrat aufgebracht wird und anschließend ein mit den signalleitenden Lothöckern versehener Flip-Chip auf das Trägersubstrat so aufgesetzt wird, daß die dem Trägersubstrat zugewandte Seite des Flip-Chips der auf dem Trägersubstrat aufgebrachten Lotpaste gegenüberliegt, und daß in einem anschließenden Reflowlötschritt das Bauelement mit dem Trägersubstrat verlötet wird.</p> |
