发明名称 厚度为0.5毫米镉板的氩弧焊点焊方法
摘要 本发明公开的是一种0.5毫米Cd-2镉板的TIG点焊方法,它包括一次TIG点焊及重熔点焊两个步骤。其特征在于首先将焊件组成搭接接头,然后按适宜的焊接规范,在保护气体(Ar)下施行TIG点焊。随后,在烧穿的Cd-2镉板的焊接接头中填满由0.5毫米镉板制成的填料,再按前述焊接规范重熔点焊,便可获得高质量的薄镉板的焊接接头。较之传统的氢氧焰气焊方法,质量高,性能好,适宜核电专用设备制造的特殊要求。
申请公布号 CN1210048A 申请公布日期 1999.03.10
申请号 CN97116093.7 申请日期 1997.09.04
申请人 国营五二三厂 发明人 谭文一
分类号 B23K11/11 主分类号 B23K11/11
代理机构 大连东方专利事务所 代理人 安宝贵
主权项 1、一种厚度为0.5mmCd-2镉板的焊接方法,其特征在于工艺过程包括: (1)将镉(Cd-2)板清洗,去除油污及表面杂物,组成搭接接头; (2)采用日本产Accu-500P直流焊接设备,施行TIG点焊,极性为直流正接; (3)焊接参数设定如下表: <tables id="table1" num="001"><table width="667"><tgroup cols="6"><colspec colname="c001" colwidth="14%" /><colspec colname="c002" colwidth="18%" /><colspec colname="c003" colwidth="15%" /><colspec colname="c004" colwidth="15%" /><colspec colname="c005" colwidth="15%" /><colspec colname="c006" colwidth="23%" /><thead><row><entry morerows="1"> 焊接方法 </entry><entry morerows="1"> 钨极直径 (mm) </entry><entry morerows="1"> 喷嘴直径 (mm) </entry><entry morerows="1"> 焊接电流 (A) </entry><entry morerows="1"> 点焊时间 (S) </entry><entry morerows="1"> 气体流量L/min </entry></row></thead><tbody><row><entry morerows="1"> TIG点焊 </entry><entry morerows="1"> EWTh-2Ф2 </entry><entry morerows="1"> 陶瓷Φ10 </entry><entry morerows="1"> 5-10 </entry><entry morerows="1"> 3-7 </entry><entry morerows="1"> Ar2-4 </entry></row></tbody></tgroup></table></tables>(4)针对上述方法施焊时烧穿的焊缝,在其烧穿的焊点中加入厚度为0.5mmCd-2镉板 制成的填料,压实后按上述工艺过程重新施焊。
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