| 主权项 |
1.一种电浆制程装置包含有:一具有界定一真空腔室之表面的容器;与该真空腔室相连通之一进气口和一出气口;一连通该真空腔室之第一电极;一连通该真空腔室,且与该第一电极相间隔之第二电极;一用以支撑一在该第一电极与第二电极之间的工件之工件支座;以及一设备在该第一电极与第二电极之间,且与该等电极电性隔离之小孔性气体分布器。2.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该第一电极系为一阴极。3.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该阴极系连接至一直流(DC)电源供应器。4.依据申请专利范围第2项之电浆制程装置,其中,该阴极系连接至射频(RF)电源供应器。5.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该第二电极系连接至一接地电位。6.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该气体分布板包含复数个气嘴孔。7.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,更进一步包含一配置在该容器与该气体分布器之间之绝缘构件。8.依据申请专利范围第7项之电浆制程装置,其中,该一绝缘物更进一步包含一耐电浆物质。9.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该工件是一半导体基体。10.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该电浆制程装置是一化学气相沉积装置。11.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该第二电极包含至少该容器的一部份。12.依据申请专利范围第11项之电浆制程装置,其中,该第二电极包含一该真空腔室之上内表面。13.依据申请专利范围第12项之电浆制程装置,其中,该真空腔室的上内表面包含一可移去的盖。14.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置所述,其中,该工件支架包含该第一电极的表面。15.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,其中,该气体分布器包含一绝缘的外层。16.依据申请专利范围第1项之电浆制程装置,更进一步包含一配置在气体分布器与该第二电极之间之绝缘构件。17.依据申请专利范围第11项之电浆制程装置,更进一步包含一配置在气体分布器与该容器之间之绝缘构件。18.一种电浆制程装置包含有:一具有界定一真空腔室之表面的容器;与该真空腔相连通之一进气口和一出气口;一连通该真空腔室之第一电极;一连通该真空腔室,且与该第一电极相间隔之第二电极;一用以支座一在该第一电极与第二电极之间之工件之工件支座;一气体分布器组合系包含一支座构件,及一装设到该支座构件,并配置在该第一电极与第二电极之间的小孔性气体分布器。19.一种电浆制程装置包含有:一真空腔室;一用以将一反应气体引入该腔室中之气体导入装置;一配置在该腔室中并包含一用以支座一工件之表面的第一电极;一配置在该腔室中并且与第一电极彼此相对之第二电极;一气体分布器组合系包含一固定到该腔室支座板,以及一可取卸装设在支座板上,并配置在第一电极与第二电极之间的气体分布器;以及一用以从该腔室中释放该反应气体之气体排出装置。20.依据申请专利范围第19项之电浆制程装置,其中,该气体分布板系包含一绝缘物质。21.依据申请专利范围第20项之电浆制程装置所述,其中,该气体分布板包含一绝缘物质,其系被选自于由碳化矽、二氧化矽及石英所组成之族群者。22.依据申请专利范围第19项之电浆制程装置,其中,该支座板系包含一软-阳极化铝物质。23.依据申请专利范围第19项之电浆制程装置,其中,该气体分布器系藉螺丝与该支座板相偶合。24.依据申请专利范围第19项之电浆制程装置,其中,该气体分布器组合更进一步包含一配置在该支座板与该气体分布器之间的绝缘器。图式简单说明:第一图系为一习知之电浆蚀刻装置的侧视图;第二图系为第一图装置中所显示在相同的情况下之第二电位能产生的侧视图;第三图依据本发明系为该电浆蚀刻装置实施例之侧视图;第四图a依据本发明系为该气体分布板之一第一实施例的侧视图;第四图b依据本发明系为该气体分布板之一第二实施例显露之透视图;第四图c依据本发明系为第四图b该气体分布板之侧视图;第五图依据本发明系为第一及第二实施例之一具有气体分布板之电浆蚀刻装置的侧视图; |
