| 发明名称 |
GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING METHOD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH1136094(A) |
申请公布日期 |
1999.02.09 |
| 申请号 |
JP19980107742 |
申请日期 |
1998.04.17 |
| 申请人 |
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
WAZAKI AYAKO |
| 分类号 |
C25D3/48;C25D5/02;H01L21/60;H01L23/12;(IPC1-7):C25D3/48 |
主分类号 |
C25D3/48 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
