发明名称 |
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH1126654(A) |
申请公布日期 |
1999.01.29 |
申请号 |
JP19970174167 |
申请日期 |
1997.06.30 |
申请人 |
DENSO CORP |
发明人 |
YAMAMOTO MASAHIRO;TOYODA ETSUSHI;KASUYA SHINOBU |
分类号 |
H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;H05K3/28;(IPC1-7):H01L23/29 |
主分类号 |
H01L23/29 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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