用于引线连接式芯片的有机芯片载体

摘要

一种引线连接式芯片的芯片载体,采用有机介电材料而不是常规陶瓷材料,还至少采用一个有机的可光学成像的介电层,带有镀层光学通路以使扇出电路的多层电互连。并且还采用单层坑来容纳芯片而不用常规多层坑。而且还含有直接位于芯片下方的热通路孔和金属层以增强热耗散。

主权项

1．一种芯片载体，它包含：一个芯片载体衬底，它包含一个第一表面、一个与上述第一表面相对立的第二表面；其特征在于：一个紧邻上述第一表面且带有包括接触焊点的电路层的有机材料层、以及一个紧邻上述第二表面的金属材料层；一个单层坑，其深度从上述第一表面向上述第二表面延伸，上述深度至少延伸到上述金属材料层；一个面朝上地位于上述坑中并接触上述金属材料层的半导体芯片，上述芯片包含芯片接触焊点和从上述芯片接触焊点延伸到上述有机材料层上接触焊点的引线连接。