发明名称 | 接触照像复制法生产荫罩版用的玻璃基板 | ||
摘要 | 以接触式照像复制法生产荫罩版用的玻璃基板,本发明以应力双折射方法测得的应力值表示基板强度,适用于生产的玻璃基板的应力值范围为100—200nm,并且是至少三点的极大应力值;使用本发明确定的玻璃基板具有无在线炸裂现象、研磨性能好、再生使用次数增加的优点,为玻璃基板的在线使用提供了无损的定量检测依据,能使荫罩版的生产成本降低。 | ||
申请公布号 | CN1205541A | 申请公布日期 | 1999.01.20 |
申请号 | CN98112942.0 | 申请日期 | 1998.08.18 |
申请人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 发明人 | 李金科;冯克勤 |
分类号 | H01J29/07 | 主分类号 | H01J29/07 |
代理机构 | 中国科学院西安专利事务所 | 代理人 | 任越 |
主权项 | 1.一种接触照象复制法生产荫罩版用的玻璃基板,使用时有包括强度等性能的检测,并采用有应力双折射的检测方法,其特征在于,所述的玻璃基板用应力双折射检测方法,以所测得的应力值表示基板的强度,其适用玻璃基板的应力值范围为100-200nm,并且其检测应至少取三点的极大应力值。 | ||
地址 | 710068陕西省西安市友谊西路234号 |