| 主权项 |
1.一种电脑主机散热装置,用以与中央处理器模组结合,其中,该电脑主机散热装置包括:一散热体,系与中央处理器模组抵接,具有一基体及设置于基体之散热鳍片,其中,该基体系与中央处理器模组之特定表面抵接,而散热鳍片则以特定之方式排配,以形成适当之槽沟;一扣合装置,用以结合散热体与中央处理器模组,至少包括装设于散热体之槽沟内彼此接合之卡合体及顶制体,其中该卡合体设有抵止部,该抵止部可使卡合体适当探入中央处理器模组组装孔内,而不会触及中央处理器模组之电路板及其表面的电硌元件,而顶制体可抵顶于散热体之基体。2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机散热装置,其中该抵止部至少包括一具有止动端之限位片,该止动端系位于可使卡合体探入中央处理器模组完成扣卡,且不会触及电路板之组装扣合行程间。3.如申请专利范围第1或2项所述之电脑主机散热装置,其中该散热体之基体系与中央处理器模组之侧面抵接,且在该侧面上并形成有复数个卡合孔,以供扣合装置之卡合体扣住中央处理器模组。4.如申请专利范围第3项所述之电脑主机散热装置,其中该卡合体具有一长形板状之基部及由基部两端同向弯折适当长度之延伸部,且,该延伸部之端部设有扣爪,其中基部上并形成开孔,而顶制体则包括一具有较大断面积之抵接部,以及一与该开孔接合而断面积较小之配合部,该抵接部同时抵顶卡合体之基部及散热体之基体。5.如申请专利范围第4项所述之电脑主机散热装置,其中该限位片系于卡合体之延伸部的扣爪上方适当位置,由两端平行缘延伸出。6.如申请专利范围第5项所述之电脑主机散热装置,其中该散热体之基体之适当位置上开设有定位孔,而顶制体则进一步包括一自抵接部朝散热体延伸之定位部,以接合于定位孔中。7.如申请专利范围第6项所述之电脑主机散热装置,其中该延伸部之适当位置上开设有拆卸孔,以供拆卸治具利用。8.如申请专利范围第7项所述之电脑主机散热装置,其中该拆卸孔可为单纯之开孔或往外浮凸之开孔。9.如申请专利范围第8项所述之电脑主机散热装置,其中该延伸部之拆卸孔附近,进一步向外延伸出一翼片。10.如申请专利范围第9项所述之电脑主机散热装置,其中该散热体在最外侧之散热鳍片之自由端上,进一步向外凸设出扣接部,而该扣合装置则进一步包括一本体,具有一第一平板,以及一对自第一平板两侧缘朝散热体弯折之第二平板,在第二平板侧缘之适当位置上,并向内弯折出钩状之扣合部,以卡合散热鳍片之扣接部。11.如申请专利范围第10项所述之电脑主机散热装置,其中该第一平板于适当位置上,开设有与顶制体对应之配合孔,以接合顶制体。12.如申请专利范围第11项所述之电脑主机散热装置,其中该第一平板于适当位置上,开设有若干与卡合体对应之穿孔,在组装时供治具穿过,以使治具抵顶住卡合体,并结合卡合体与中央处理器模组。13.如申请专利范围第12项所述之电脑主机散热装置,其中该治具系抵顶于卡合体之治具孔上。14.如申请专利范围第13项所述之电脑主机散热装置,进一步与一风扇结合,其中该第一平板之中央部份开设有一风扇孔,供风扇作动产生之气流吹向散热体。15.一种电脑主机散热装置之扣合件,该扣件用于将中央处理器模组与电脑主机散热装置抵接并扣合,该扣合件设有抵止部,该抵止部可使卡合体适当探入中央处理模组组装孔内,而不会触及中央处理器模组之电路板,而顶制体则同时抵顶卡合体及散热体之基体。16.如申请专利范围第15项所述之电脑主机散热装置之扣合件,其中该扣合件具有长形板状之基部及由基部两端同向弯折适当长度之延伸部,且,该延伸部之端部设有扣爪。17.如申请专利范围第16项所述之电脑主机散热装置之扣合件,其中该抵止部至少包括一具有止动端之限位片,该止动端系位于可使卡合体探入中央处理器模组完成扣卡,且不会触及电路板之组装扣合行程间。图式简单说明:第一图为本创作电脑主机散热装置、中央处理器模组及风扇之立体分解图。第二图为第一图中散热体之正视图。第三图为第一图中电脑主机散热装置、中央处理器模组及风扇之立体组合图。第四图至第八图为本创作电脑主机散热装置、中央处理器模组及风扇组装之连续作动剖视图。第九图为本创作电脑主机散热装置运用于未具风扇之中央处理器模组之立体分解图。第十图及第十一图为本创作电脑主机散热装置之扣合装置之卡合体,不同实施例之立体图。第十二图为本创作电脑主机散热装置之散热体,另一实施例之立体图。第十三图至第十五图系习知卡扣体扣卡于中央处理器模组及风扇组装之连续作动剖视图。 |
