用于板面安装的环氧模塑组合物

摘要

本发明涉及是用于板面安装的环氧模塑组合物。该组合物含有多官能环氧树脂和多官能固化剂同时还含有硅氧烷橡胶颗立有机官能硅氧烷流体和高填充量的二氧化硅。

主权项

1．用于集成电路板面安装的低应力环氧模塑组合物，它包括：a)从5％-15％的多官能环氧树脂；b)从2．5％-8％的多官能固化剂；c)从70％-85％的熔融二氧化硅，它是以包括球状和压碎颗粒两种形态的混合物形式存在的；d)从0．25-3％的球状硅氧烷橡胶颗粒和e)从0．25-3％的有机官能型的硅氧烷流体。