芯片大小的载体

摘要

用互连焊盘给如芯片大小的封装壳的小节距球栅阵列器件提供临时电互连,所述互连焊盘设置在绝缘层之间,绝缘层中有按绝缘层尺寸设置的窗口,将互连焊盘定位成能露出在计数器中的有球栅阵列器件上的引出端球的导电带。用表面上的和互连带中各种深度处的导电带,引出端球可与导电图形对准,并建立牢固的电接触,但不损坏引出端球。以相同方式导电图形用输出端管脚联通。可把输出管脚设置成与常规球阵列或管脚栅阵列试验和老化插座共用。

主权项

1.一种互连带，包括：(a)，至少有由主要是柔软绝缘材料制成的第1和第2层；(b)，在所述第1层与第2层之间设置有许多导电带，每条这样的导电带把互连焊盘电连接到所述第1绝缘层中经窗口露出的接触焊盘；(c)，设置在所述第1层的表面上的许多导电带，每条这样的导电带把互连焊盘电连接到接触焊盘。