| 主权项 |
1.一种电脑晶片散热装置,系结合于电子热源机构 如电脑 晶片、电脑晶片模组等,作为增加散热效果的散热 装置, 其包括:一散热基体,系与该电子热源机构抵接;复 数个 散热鳍片,彼此以适当间距自该散热基体延伸而出 ,进而 使该等散热鳍片间形成沟槽,该等散热鳍片包含至 少一个 贯穿孔,以增加散热鳍片间的空气流通量,进而增 加结合 于该电子热源机构之散热器的散热效果。2.如申 请专利范围第1项所述之电脑晶片散热装置,其中 该散热基体包含一具有衔接部之接合面,该衔接部 系自接 合面凸伸出之一平坦表面,用以抵接于上述电子热 源机构 ,而上述之复数个散热鳍片则自该接合面对应的另 一面之 垂直反方向延伸而出。图式简单说明:第一图系习 知散热 器与晶片之立体图。第二图系第一图中沿Ⅱ-Ⅱ线 剖开之 剖面及空气流线示意图。第三图系习知散热器于 空气流经 其散热鳍片时之流速示意图。第四图系另一习知 散热器之 立体图。第五图系本创作电脑晶片散热装置之立 体图。第 六图系第五图中沿Ⅵ-Ⅵ线剖开之剖面及空气流线 示意图 。第七图系第六图中沿Ⅶ-Ⅶ线剖开之部份剖面及 空气流 线示意图。第八图系本创作电脑晶片散热装置另 一实施例 之侧视图。 |
