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发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE HEAT SINK STRUCTURE
摘要
申请公布号 KR0159985(B1) 申请公布日期 1998.12.01
申请号 KR19950019583 申请日期 1995.07.05
申请人 ANAM IND. CO.,LTD 发明人 SHIN, WON-SUN
分类号 H01L23/34;(IPC1-7):H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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