| 发明名称 | 真空管用的触点材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种真空管用触点材料，它含有一种至少包括铜的导电组分，一种至少包括铬的耐电弧组分和至少一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分。该触点材料通过急冷凝固导电组分、耐电弧组分和辅助组分的复合体来制造。 | ||
| 申请公布号 | CN1040892C | 申请公布日期 | 1998.11.25 |
| 申请号 | CN95103240.2 | 申请日期 | 1995.02.21 |
| 申请人 | 东芝株式会社 | 发明人 | 关经世;奥富功;山本敦史;草野贵史 |
| 分类号 | C22C9/00;H01H1/02 | 主分类号 | C22C9/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 胡晓萍 |
| 主权项 | 1.一种真空管用触点材料，它由一种至少包括铜的导电组分、一种至少包括铬的耐电弧组分和一种至少包括一种选自钨、钼、钽和铌的辅助组分所组成，其中所述耐电弧组分的量为20-50％(体积)；所述辅助组分的量为1-10％(体积)，而所述导电组分的量为余量，该触点材料通过将上述导电组分、耐电弧组分和辅助组分的复合体急冷凝固制造。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||