| 发明名称 |
SOLDERED PACKAGE, MANUFACTURE THEREOF AND MOUNTING METHOD USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10313165(A) |
申请公布日期 |
1998.11.24 |
| 申请号 |
JP19970135805 |
申请日期 |
1997.05.12 |
| 申请人 |
PROCESS LAB MICRON:KK;CASIO COMPUT CO LTD;AICHI CASIO KK |
发明人 |
SHIMOYAMA TADASHI;HASHIMOTO SATORU;TANIGUCHI YOSHIHIRO;ITO YASUHIRO |
| 分类号 |
H05K3/34;H05K3/00;H05K3/40;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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