| 主权项 |
1.一种在被处理基板上之被处理领域涂布处理液 用之半导 体处理用涂布装置,具备有,接触在上述基板之下 面,实 质上将上述基板支持成水平,同时将上述基板向运 送方向 直线运送之多数了侧运送辊,接触在上述基板之下 面,配 合上述下侧运送辊动作以支持上述基板之主支持 辊,而上 述主支持辊则具有向上述运送方向垂直延伸之转 轴,上述 基板由上述下侧运送辊运送,且通过上述主支持辊 上时, 在上述被处理领域上供应上述处理液,而配设在上 述主支 持轴上方之供应喷嘴,上述供应喷嘴具有,可向垂 直于上 述被处理领域之上述运送方向之实质上整个宽度 一次供应 上述处理后之供应口,以及,上述基板通过上述主 支持辊 上,且从上述供应喷嘴供应上述处理液之期间,决 定垂直 于上述运送方向之上述基板对上述供应喷嘴之相 对位置之 定位机构。2.如申请专利范围第1项所述之装置,具 备有,配设有平 行于上述下侧运送辊之转轴之上侧运送辊,上述基 板以夹 在上述下侧运送辊与上述上侧运送辊间之状态加 以运送。3.如申请专利范围第2项所述之装置,上述 上侧运送辊系 配设成,不接触于上述被处理领域,仅接触于上述 基板之 一部分。4.如申请专利范围第2项所述之装置,上述 定位机构备有 ,配设在上述上侧运送辊上,接触于上述基板之两 侧缘部 ,以规定垂直于上述运送方向之上述基板之宽度之 一对上 侧引导面。5.如申请专利范围第4项所述之装置,上 述一对之上侧引 导面,系由形成在上述上侧运送辊,口径向相互面 对面方 向变小之一对圆锥部分之侧面所规定。6.如申请 专利范围第2项所述之装置,上述定位机构备有 ,配设有上述下侧运送辊,或上述主支持辊上,接触 于上 述基板之两侧缘部,以规定垂直于上述运送方向之 上述基 板之宽度之一对下侧引导面。7.如申请专利范围 第6项所述之装置,上述一对之下侧引 导面,系由形成在上述下侧运送辊或上述主支持辊 ,口径 间相互面对面方向变小之一对圆锥部分之侧面所 规定。8.如申请专利范围第1项所述之装置,上述定 位机构备有 ,配设在上述主支持辊周面之多数吸引孔,可介由 上述吸 引孔藉负压吸着上述基板。9.如申请专利范围第8 项所述之装置,上述主支持辊具备 有,面向上述供应喷嘴开口,且有形成吸引通路之 一部分 之切沟之固定内筒,及具有上述吸引孔,同时可在 上述内 筒之周围旋转之外筒,上述吸引孔除了与上述切沟 整合对 准时以外,由内筒加以封闭。10.如申请专利范围第 9项所述之装置,上述内筒具有连接 在吸引源,且与上述切沟连通之轴孔。11.如申请专 利范围第8项所述之装置,上述主支持轴具备 有,面向上述供应喷嘴开口,且有形成吸引通路之 一部分 之切沟之固定外筒,及具有上述吸引孔,同时可在 上述外 筒之内部转动之内筒,上述吸引孔除了与上述切沟 整合对 准时以外,由外筒加以封闭。12.如申请专利范围第 11项所述之装置,上述内筒具有连 接在吸引源,且与上述切沟连通之轴孔。13.如申请 专利范围第1项所述之装置,上述主支持辊具备 有,具有金属特性之外周面,而上述外周面被接地 。14.如申请专利范围第1项所述之装置,具备有,用 以检出 上述基板上面之垂直方向位置之检测机构,以及, 依据上 述检测机构之资讯,变更上述供应喷嘴与上述主支 持辊间 之距离,藉此将上述供应喷嘴与上述基板间之距离 维持一 定大小之控制机构。15.如申请专利范围第14项所 述之装置,上述检测机构可 检出,规定垂直于上述基板之上述运送方向之宽度 之上述 基板之两侧缘部之垂直方向位置,上述控制机构可 以个别 调节上述供应喷嘴与上述基板之上述两侧缘部间 之距离。16.一种在实质上呈矩形形状之被处理基 板上之实质上呈 矩形形状之被处理领域涂布处理液之半导体处理 用涂布装 置,具备有,接触于上述基板之下面,将上述基板实 质上 支持成水平,同时向运送方向直线运送上述基板之 多数下 侧运送辊,而上述运送方向系设定成,对上述基板 之相对 向之两边成平行状,具有与上述下侧运送辊平行之 转轴之 上侧运送辊,而上述上侧运送辊系配设成,能够将 基板夹 在上述下侧运送辊与上述下侧运送辊间之状态加 以运送, 接触于上述基板之下面,与上述下侧运送辊配合动 作以支 持上述基板之主支持辊,上述主支持辊备有对上述 运送方 向垂直延伸之转轴,上述主支持辊在周面有多数吸 引孔, 可以介由上述吸引孔藉负压吸着上述基板,为了在 上述基 板由上述下侧运送辊所运送,且通过上述主支持辊 上时, 在上述被处理领域上供应上述处理液,配设在上述 主支持 辊上方之供应喷嘴,而上述供应喷嘴则备有,可在 垂直于 上述运送方向之上述被处理领域之实质上整个宽 度上一次 供应上述处理液之供应口,以及,在上述基板通过 上述主 支持辊上方,且由上述供应喷嘴供应上述处理液期 间,决 定垂直于上述运送方向之上述基板对上述供应啃 嘴之相对 位置之定位机构,上述定位机构具有,配设成可接 触于属 于上述基板之上述两边之两侧缘部之一对引导面, 而上述 一对引导面系由,形成在上述下侧运送辊,上侧运 送辊及 主支持辊之至少一方,口径向面对面之方向变小之 一对圆 锥部分之侧面所规定。17.如申请专利范围第16项 所述之装置,上述主支持辊具 备有,面向上述供应喷嘴开口,且有形成吸引通路 之一部 分之切沟之固定内筒,及具有上述吸引孔,同时可 在上述 内筒之周围转动之外筒,上述吸引孔除了与上述切 沟整合 对准时以外,由内筒加以封闭。18.如申请专利范围 第16项所述之装置,上述主支持辊具 备有,面向上述供应喷嘴开口,且有形成吸引通路 之一部 分之切沟之固定外筒,及具有上述吸引孔,同时可 在上述 外筒之内部转动之内筒,上述吸引孔除了与上述切 沟整合 对准时以外,由外筒加以封闭。19.如申请专利范围 第16项所述之装置,具备有,用以检 出上述基板上面之垂直方向位置之检测机构,以及 ,依据 上述检测机构之资讯,变更上述供应喷嘴与上述主 支持辊 间之距离,藉此将上述供应喷嘴与上述基板间之距 离维持 一定大小之控制机构。20.如申请专利范围第19项 所述之装置,上述检测机构可 检出,规定垂直于上述基板之上述运送方向之宽度 之上述 基板之两侧缘部之垂直方向位置,上述控制机构可 以个别 调节上述供应喷嘴与上述基板之上述两侧缘部间 之距离。图式简单说明:第一图系以概要方式表示 本发明实施形态 之涂布装置之部分纵向截面侧面图。第二图系表 示第一图 所示涂布装置之运送机构之部分纵向截面正面图 。第三图 系表示以第一图所示之涂布装置处理之LCD基板之 平面图 。第四图系表示运送机构之变更例子之部分纵向 截面正面 图。第五图系表示第一图所示之涂布装置之主支 持辊之纵 向截面侧面图。第六图系表示第一图所示之涂布 装置之主 支持辊之斜视图。第七图系表示主支持辊之变更 例子之正 面图。第八图系以概要方式表示主支持辊未具有 吸引孔时 之基板之扭翘,及显像液层供应喷嘴之关系之部分 纵向截 面正面图。第九图系表示,附加昇降驱动构件之主 支持辊 之其他变更例子,与量测基板两侧边之上面高度之 检测器 之关系之斜视图。第十图系表示主支持辊之另一 不同变更 例子之纵向截面侧面图。第十一图系表示装配第 一图所示 之涂布装置之涂布及显像处理系统之斜视图。 |
