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发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING
摘要
申请公布号 JPH10298407(A) 申请公布日期 1998.11.10
申请号 JP19970105782 申请日期 1997.04.23
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 KAIJIMA SHINICHI
分类号 C08K7/24;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 主分类号 C08K7/24
代理机构 代理人
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