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经营范围
发明名称
PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR WIRING BOARD, ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号
JPH10282659(A)
申请公布日期
1998.10.23
申请号
JP19970089408
申请日期
1997.04.08
申请人
IBIDEN CO LTD
发明人
ONO YOSHITAKA
分类号
G03F7/004;C08L63/00;G03F7/027;H05K1/03;(IPC1-7):G03F7/027
主分类号
G03F7/004
代理机构
代理人
主权项
地址
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