发明名称 PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR WIRING BOARD, ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 JPH10282659(A) 申请公布日期 1998.10.23
申请号 JP19970089408 申请日期 1997.04.08
申请人 IBIDEN CO LTD 发明人 ONO YOSHITAKA
分类号 G03F7/004;C08L63/00;G03F7/027;H05K1/03;(IPC1-7):G03F7/027 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人
主权项
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