| 主权项 |
1.一种中央处理器之散热基板构造,系由散热板设 散热柱 ,散热柱相互间有适当间距,在散热柱群中形成有 容纳空 间,容纳空间可供基板之框杆及座板容入,以供结 合在基 板之扇叶组转动,其特征在于:基板设有孔,孔由周 缘有 向下延伸数框杆,框杆另端集中支撑一座板,座板 有轴孔 供扇叶之转轴活动枢接,基板可结合在散热板。2. 依申请专利范围第1项所述之中央处理器之散热基 板构 造,其中一框杆可设有风扇电源引线出线槽。3.依 申请专利范围第1项所述之中央处理器之散热基板 构 造,其基板设有向下延伸之脚,脚可紧密卡置在散 热柱之 间距。4.依申请专利范围第1项所述之中央处理器 之散热基板构 造,其基板设有横向凸出之横柱,横柱可紧密卡置 在散热 柱之间距。5.依申请专利范围第1项所述之中央处 理器之散热基板构 造,其基板设有定位孔,定位孔可供定位元件结合 在散热 板。6.依申请专利范围第1项所述之中央处理器之 散热基板构 造,其基板系可选择横柱、脚、定位孔做单独或合 并使用 之结合。图式简单说明:第一图:本案创作第一实 施例之 立体分解图。第二图:本案创作第一实施例之组合 上视图 。第三图:第二图之3-3线剖面图。第四图:本案创 作 第二实施例之立体分解图。第五图:本案创作第二 实施例 之组合上视图。第六图:第五图之6-6线剖面图。第 七图 :本案创作第三实施例之立体分解图。第八图:本 案创作 第三实施例之组合上视图。第九图:第八图之9-9线 剖面 图。 |
