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1.一种藉氢甲醯化作用制备末端醛类之方法,其特 征为该 方法系将乙烯系不饱和有机化合物与一氧化碳及 氢气在包 含铱或铑与具有以下结构之双齿型有机亚磷酸酯 面位基的 触媒系统存在下施以反应:其中亚磷酸酯配位基的 两个磷 原子系利用具有以下结构(Q)的2,2'-二烃基-1,1'-联 二 架桥基连接:其中R1及R2系分别选自烷基、芳基、 三芳基 甲矽烷基、三烷基甲矽烷基、羰基烷氧基、羰基 芳氧基、 芳氧基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、恶唑、或, 并且其 中R3及R4为相同或者相异经取代的单价芳基且/或 连接至 一个磷原子的任一OR3及OR4形成-O-R5-O-基团,其中R5 为 含有一或两个芳基的二价有机基团。2.如申请专 利范围第1项之方法,其中,R3及R4为相同或 相异经取代的单价C6-C20芳基且该芳基在相对于氧 原子为 邻位的位置上含至少一个R6基团,其中R6为C1-C20烷 基或 C6-C20芳基或者R3及R4为具有2个或多个环之单价C10-C 20 芳族稠合环系统。3.如申请专利范围第2项之方法, 其中,R1及R2为式子- CO2R之羰基烷氧基,其中R为C1-C20烷基或者C6-C12芳基 。4.如申请专利范围第2或3项之方法,其中,R3及R4为 苯基 ,其中R6为C1-C6烷基。5.如申请专利范围第2或3项之 方法,其中,R3及R4为9-菲 基或者1-基。6.如申请专利范围第1项之方法,其 中,乙烯系不饱和有 机化合物具有2至20个碳原子。7.如申请专利范围 第6项之方法,其中,乙烯系不饱和有 机化合物为1,3-丁二烯且R1及R2为羰基烷氧基,-CO2R, 其中R为C1-C8烷基。8.如申请专利范围第6项之方法, 其中,乙烯系不饱和有 机化合物为具有4至20个碳原子的内乙烯系不饱和 有机化 合物。9.如申请专利范围第8项之方法,其中,内乙 烯系不饱和 有机化合物为3-戊烯、3-戊烯酸、或者3-戊烯酸C 1-C6 烷酯化合物。10.如申请专利范围第9项之方法,其 中,3-戊烯酸烷酯化 合物为3-戊烯酸甲酯或者3-戊烯酸乙酯。11.如申请 专利范围第10项之方法,其中,R1及R2为羰基 烷氧基,-CO2R,其中R为C1-C20烷基或者C6-C12芳基。12. 如申请专利范围第1项之方法,其中,使用铑。13.如 申请专利范围第1项之方法,其中,铑以10至 10000ppm之浓度使用,配位基与铑之比率为1至10,温度 介于50℃与150℃之间,总压介于0.1与20MPa之间,并且 一氧化碳与氢气的比率为0.1至10。14.如申请专利 范围第13项之方法,其中,乙烯系不饱和 有机化合物为3-戊烯酸甲酯或3-戊烯酸乙酯,R1及R2 为式 子-CO2R之碳基烷氧基其中R为C1-C20烷基或C6-C12芳基 。15.如申请专利范围第14项之方法,其中,R3及R4为 相同 或相异经取代的单价C6-C20芳基且该芳基在相对于 氧原子 为邻位之位置上含至少一个R6基团,其中R6为C1-C20 烷基 或C6-C20芳基或者R3及R4为具有2个或多个环之单价C 10- C30芳族稠合环系统。16.如申请专利范围第15项之 方法,其中,R3及R4为9-菲 基或者1-基。17.-种包含铑及具有以下结构之双 齿型有机亚磷酸酯配位 基的氢甲醯化触媒组成物:其中亚磷酸酯配位基的 两个磷 原子系利用具有以下结构(Q)的2,2'-二烃基-1,1'-联 二 架桥基连接:其中R1及R2系分别选自烷基、芳基、 三芳基 甲矽烷基、三烷基甲矽烷基、羰基烷氧基、羰基 芳氧基、 芳氧基、烷氧基、烷羰基、芳羰基、恶唑或,并 且其中 R3及R4为相同或者相异经取代的单价芳基且/或连 接至一 个磷原子的任一OR3及OR4形成-O-R5-O-基团,其中R5为 含 有一或两个芳基的二价有机基团。18.如申请专利 范围第17项之氢甲醯化触媒组成物,其中 ,R3及R4为相同或相异经取代的单价C6-C20芳基且该 芳基 在相对于氧原子为邻位之位置上含至少一个R6基 团,其中 R6为C1-C20烷基或C6-C20芳基或者R3及R4为具有2个或多 个环之单价C10-C20芳族稠合环系统。19.如申请专利 范围第18项之氢甲醯化触媒组成物,其中 ,R1及R2为羰基烷氧基,-CO2R,其中R为C1-C20烷基或者 C6-C20芳基。20.如申请专利范围第18或19项之氢甲醯 化触媒组成物, 其中,R3及R4为苯基,其中R6为C1-C6烷基。21.如申请专 利范围第18或19项之氢甲醯化触媒组成物, 其中,R3及R4为9-菲基或者1-基。22.如申请专利范 围第18或19项之氢甲醯化触媒组成物, 其中,R3及R4为具有2至4个稠合环之稠合芳族环系统 。23.如申请专利范围第18或19项之氢甲醯化触媒组 成物, 其中,R3及R4为具有10至20个碳原子的稠合芳族环系 统。 |
