| 发明名称 |
MACHINING METHOD OF WAFER AND SURFACE GRINDING MACHINE AS WELL AS GRINDING TOOL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10277894(A) |
申请公布日期 |
1998.10.20 |
| 申请号 |
JP19970102772 |
申请日期 |
1997.04.04 |
| 申请人 |
NIPPEI TOYAMA CORP |
发明人 |
NISHI KENICHIRO;NAKAJIMA KAZUO;MURAI SHIRO;WADA TOYOHISA |
| 分类号 |
B24B7/17;(IPC1-7):B24B7/17 |
主分类号 |
B24B7/17 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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