| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히, 경박단소화 및 열적 신뢰성을 향상시킬 수 있는 CSP 반도체 장치에 관한 것이다. 본 고안의 CSP 반도체 장치는 범프가 형성된 반도체 칩과, 상기 범프가 형성된 반도체 칩 상단의 소정 부분에 부착된 테이프와, 상기 반도체 칩 상에 형성된 범프에 접속되는 소정 회로가 형성된 탭 테이프와, 상기 반도체 칩과 탭 테이프의 접속 부위를 보호하기 위하여 형성된 보호막과, 상기 내부 미세 열을 외부로 방출시키기 위하여 탭 테이프 하단에 형성된 솔더 볼, 및 반도체 칩의 동작시에 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위하여 상기 반도체 칩의 하단에 형성된 히트 슬러그를 포함하는 것을 특징으로 한다.</p> |
