| 摘要 |
<p>인쇄 회로 기판을 컷팅할 때 발생하는 분진을 제거할 수 있도록 된 분진 제거 장치가 개시되어 있다. 이 분진 제거 장치는 컷팅머신에 의해 절단될 PCB를 지지해 주는 지그의 양측면과 내측 하부에 각각 형성되어 분진을 흡입할 수 있도록 된 측면 및 하면흡입구와; 측면 및 하면흡입구를 통하여 각각 분진을 흡입하는 제1 및 제2진공 흡입기와; 측면 및 하면흡입구로 분진을 유도해 주도록 PCB의 상,하부에 공기를 분사해 주는 제1 및 제2공기 분사기;를 포함하여 된 것을 특징으로 하며, PCB의 절단시에 발생하는 분진을 포집하여 제거함으로써 분진 발생으로 인하여 주변 환경이 오염되는 것을 방지하고 제품의 신뢰도롤 향상시켜 준다.</p> |
