球点阵半导体器件外壳及其制造工艺

摘要

一种球点阵半导体器件外壳及其制造方法。这种球点阵半导体器件外壳包括焊接到半导体芯片的引线;每一个引线上的导电印剂;连接在导电印剂上的焊球,再由焊球连接到外部衬底。这种球点阵半导体外壳的制造方法包括的步骤是:将导电印剂涂在引线上,将芯片的极线焊接到引线上和将最终的连线结构包裹树脂及将用来连接外部衬底极线的焊球连接到导电印剂上。这样,制造过程成本便宜,工艺简单,器件能有效散热,且引线得到加固。

主权项

1.一种球点阵半导体器件外壳，包括连接在半导体芯片上的引线，其特征在于包含：在每根导线上设置的导电印剂部分；及焊球，其与导电印剂的每一部分相接，并与外部衬底的端子相连。