| 发明名称 |
MULTILAYER DIELECTRIC STRUCTURE DEPOSITING PROCESS FOR IMPROVING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC DEVICE IN FLATNESS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10261778(A) |
申请公布日期 |
1998.09.29 |
| 申请号 |
JP19970349003 |
申请日期 |
1997.12.18 |
| 申请人 |
SGS THOMSON MICROELECTRON SRL |
发明人 |
SONEGO PATRIZIA;COLABELLA ELIO;BACCHETTA MAURIZIO;PIVIDORI LUCA |
| 分类号 |
H01L21/8247;H01L21/3105;H01L21/3205;H01L21/768;H01L27/115;H01L29/788;H01L29/792;(IPC1-7):H01L27/115;H01L21/320;H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/8247 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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