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发明名称 Solder alloy
摘要
申请公布号 SG53105(A1) 申请公布日期 1998.09.28
申请号 SG19970003755 申请日期 1997.10.15
申请人 SONY CORPORATION 发明人 ORUI KEN;TOMITSUKA KENICHI;OKUYAMA INAN;FUKUDA KEIKI
分类号 B23K35/22;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;(IPC1-7):C22C13/00 主分类号 B23K35/22
代理机构 代理人
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