3차원 반도체 패키지 모듈

摘要

본 고안은 한정된 공간에 다수개의 반도체 패키지를 실장할 수 있는 3차원 반도체 패키지 모듈을 개시한다. 이 반도체 패키지 모듈은 리드 프레임 상에 다수개의 반도체 칩이 적층되고, 각 칩의 공통 클럭 및 어드레스는 상하로 전기적으로 연결되며, 데이타 인/아웃 핀은 핀마다 연결된 와이어에 의하여 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.