| 发明名称 |
WAFER TREATING METHOD AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH10242102(A) |
申请公布日期 |
1998.09.11 |
| 申请号 |
JP19970038079 |
申请日期 |
1997.02.21 |
| 申请人 |
MARUWA SEISAKUSHO:KK;CANON INC |
发明人 |
UEHARA FUMIO;HARADA KENICHI;SAKAGUCHI KIYOBUMI;YANAGIDA KAZUTAKA |
| 分类号 |
H01L21/308;H01L21/02;H01L21/304;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/308 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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