| 发明名称 |
Manufacturing method for a wiring structure of a semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2290166(B) |
申请公布日期 |
1998.09.09 |
| 申请号 |
GB19950011567 |
申请日期 |
1995.06.07 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
SANGIN * LEE;SUN-HO * HA |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/285;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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