具有改进的韧性/刚性比的抗应力开裂的透明模塑材料

摘要

热塑性模塑材料,含有由(A)甲基丙烯酸酯共聚物,(B)乙烯基芳族单体和乙烯基氰的共聚物,(C)由核和接枝外壳组成的接枝共聚物和(D)另外一种由核和接枝外壳组成的接枝共聚物组成的混合物,其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d₅₀)－C为25—60nm和接枝共聚物(D)的颗粒度为90—300nm且平均颗粒度(d₅₀)－C对(d₅₀)－D之比维持在2∶1至5∶1范围。

主权项

1.热塑性模塑材料，它含有以下组分的混合物：(A)15-70％(重量)的甲基丙烯酸酯聚合物，它是由以下成分组成的混合物聚合得到的：(A1)90-100％(重量)(基于(A))的甲基丙烯酸甲酯，和(A2)0-10％(重量)(基于(A))的丙烯酸的C1-8-烷基酯；和(B)10-50％(重量)的共聚物，它是由以下成分组成的混合物聚合得到的：(B1)78-88％(重量)(基于(B))的乙烯基芳族单体，和(B2)12-22％(重量)(基于(B))的乙烯基氰；和(C)18-35％(重量)的接枝共聚物(C)，它是由下列组分得到的：(C1)50-80％(重量)的核，它是通过由以下组成的单体混合物聚合得到的：(C11)50-100％(重量)的1，3-二烯和(C12)0-50％(重量)的乙烯基芳族单体，和(C2)20-50％(重量)的接枝外壳，它是在壳(C1)的存在下通过由以下组成的单体混合物的聚合得到的：(C21)40-100％(重量)的甲基丙烯酸或丙烯酸的C1-8-烷基酯，和(C22)0-60％(重量)的乙烯基芳族单体，其中接枝共聚物(C)的平均颗粒度(d50)-C为25-60nm的；和(D)2-15％(重量)的接枝共聚物(D)，它是由以下组分得到的：(D1)50-80％(重量)的核，它是通过以下组成的单体混合物聚合得到的：(D11)50-100％(重量)的1，3-二烯和(D12)0-50％(重量)的乙烯基芳族单体和(D2)20-50％(重量)的由以下组分组成的接枝外壳，(D21)40-100％(重量)的甲基丙烯酸或丙烯酸的C1-8-烷基酯，和(D22)0-60％(重量)的乙烯基芳族单体，其中接枝共聚物(D)的平均颗粒度(d50)-D为90-300nm和附加的条件是平均颗粒度(d50)-C对(d50)-D之比维持在2∶1至5∶1的范围；和(E)必要时常用的添加剂，其量是以组分A，B，C和D的和为基础直至20％(重量)，其中A，B，C和D的重量百分比数相加为100及组分C和D的折射指数与组分A，B和必要时E的混合物的折射指数之间差小于0.005。