| 发明名称 | 集成电路卡模块及其生产工艺和设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种集成电路卡模块(10),用来生产具有承载层(11)和其上配置有形成传感器单元的线圈(14)的集成电路。本发明还涉及一种生产集成电路卡模块的方法和装置,其中的线圈(14)是由绕线(13)组成,并且至少一部分绕线隐埋在承载层(11)内。 | ||
| 申请公布号 | CN1191029A | 申请公布日期 | 1998.08.19 |
| 申请号 | CN96195525.2 | 申请日期 | 1996.06.26 |
| 申请人 | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 | 发明人 | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1.用来生产一个集成电路卡带一个热塑的承载层和置于其上的线圈以形成一个转发器单元的集成电路卡模块，其特征在于：线圈由缠绕导线(13)组成，并至少部分嵌入到承载层(11)中。 | ||
| 地址 | 联邦德国普夫朗顿 | ||