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发明名称 MOLD FOR FORMING IC PACKAGE
摘要
申请公布号 KR0121644(Y1) 申请公布日期 1998.08.17
申请号 KR19910023488U 申请日期 1991.12.23
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 NOH, KIL-SUB
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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