球阵式集成电路封装方法

摘要

一种球阵式集成电路封装方法,其封装方式上,主要是在薄铜片上经覆干膜与电镀形成朝上表面外突的导线及金属凸点,其次,则于该形成导线及金属凸点的表面依序经植入晶片、打线、灌胶的步骤后,再将前述位在底层的薄铜片去除,以使所述导线线路及金属凸点外露,再经覆盖绿漆、焊接锡球与蚀刻去除位在相邻晶片间的导线后,即可使晶片分离而呈相互独立的球阵式集成电路包装。

主权项

1.一种球阵式集成电路封装方法，其特征在于：其包括a.在铜片上覆干膜与电镀形成线路；b.对所述线路进行植入晶片；c.对所述晶片与线路之间进行打线；d.灌胶覆盖所述晶片；e.蚀刻去除所述铜片，使所述线路外露；f.对应于线路的接点位置植入锡球；g.蚀刻去除位于相邻晶片间的多余线路，以形成个别独立的晶片封装。