| 发明名称 |
Heated moulding apparatus |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2321870(A) |
申请公布日期 |
1998.08.12 |
| 申请号 |
GB19970002283 |
申请日期 |
1997.02.05 |
| 申请人 |
* PDM NEPTEC LIMITED |
发明人 |
DAVID * NICHOLSON;MARK * BUTLER;PETER * DENNIS |
| 分类号 |
B29C33/02;B29C33/10;B29C33/30;H01R43/24;H02G1/14;(IPC1-7):B29C33/00;B29C33/20;B29C45/14;H02G15/08 |
主分类号 |
B29C33/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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