发明名称 聚丙烯与聚苯醚聚合物之相容掺合物
摘要 一种具有改良之相容性及改良之机械性质之热塑性组成物,其系藉着熔融混合包含聚苯醚,诸如晶状聚丙烯之丙烯聚合物及例如异丁烯之C1至C7异单烯烃之弹性异种高聚物共聚物之组成物,及例如对甲基苯乙烯之对烷基苯乙烯共聚单体而制备。该异种高聚物共聚物以含有诸如卤素 (溴) 之基官能基为佳。该组成物亦可含有苯乙烯聚合物。
申请公布号 TW338054 申请公布日期 1998.08.11
申请号 TW085111299 申请日期 1996.09.16
申请人 艾克颂化学专利公司 发明人 王宪章;余凡;李东明;叶正明
分类号 C08L23/12;C08L29/10 主分类号 C08L23/12
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种热塑性聚合物组成物,其包含以下成份之掺 合物: a)以该掺合物之聚合物含量计,25至65wt%之具有230℃ 下 熔流指数在0.1至100范围之聚丙烯;b)以该掺合物之 聚合 物含量计,20至7Owt%之具有玻璃转化温度在190℃至 235 ℃范围之聚苯醚;及c)以该掺合物之聚合物含量计, 1至 20wt%之C4-C7异单烯烃之异种高聚物共聚物,含有由0. 5 至20莫耳%之经共聚对烷基苯乙烯。2.如申请专利 范围第1项之组成物,其中该异单烯烃为异 丁烯,而该对烷基苯乙烯为对甲基苯乙烯。3.如申 请专利范围第1项之组成物,其中,该异种高聚物 共聚物为异丁烯之聚合物,含有沿聚合物链任意间 隔之以 下芳族单体单元:其中R及R′各为氢,C1至C4烷基,及 一 级或二级烷基卤化物,而X则为官能基。4.如申请专 利范围第3项之组成物,其中含有X之单体单元 占该异种高聚物共聚物之芳族单体单元总量之0.5 至60莫 耳%。5.如申请专利范围第3项之组成物,其中X为卤 素。6.如申请专利范围第5项之组成物,其中R及R′ 各为氢, 而X为溴,于该异种高聚物共聚物中之含量系低于2. 5wt% 。7.如申请专利范围第6项之组成物,其中溴于该异 种高聚 物共聚物中之含量系由0.05至0.75wt%。8.如申请专利 范围第1项之组成物,其中该聚苯醚包含以 下结构:其中Q为具有1个至14个碳原子之相同或不 同烷基 ,而n为至少100之整数。9.如申请专利范围第8项之 组成物,其中该聚苯醚为聚(2, 6-二甲基-1,4-伸苯醚)。10.如申请专利范围第1项之 组成物,其另外含有以掺合物 之聚合物总含量计,1至10wt%之乙烯基芳族聚合物。 11.如申请专利范围第10项之组成物,其中该乙烯基 芳族 聚合物为苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。 12.如申请专利范围第5项之组成物,其另外含有以 该组成 物中之异种高聚物共聚物重量计由0.01至1.5wt%之亲 电子 性反应促进剂。13.如申请专利范围第12项之组成 物,其中该反应促进剂 为氧化锌。14.一种制备相容性热塑性聚合物掺合 物之方法,其包括 :a)形成一混合物,包含由25至65wt%晶状丙烯聚合物, 由30至70wt%之聚苯醚聚合物及由1至20wt%之C4至C7异 单 烯烃之异种高聚物共聚物,其含有0.5至20莫耳%之经 共聚 对烷基苯乙烯;及b)于260℃至310℃范围之温度下,使 该 混合物熔融混合,直至得到均匀掺合物。15.如申请 专利范围第14项之方法,其中该异种高聚物共 聚物为异丁烯与对甲基苯乙烯之经溴化聚合物,含 有由0. 05至0.75wt%含量之溴。16.如申请专利范围第15项之 方法,其中该聚苯醚聚合物 及该异种高聚物共聚物先于270℃至320℃范围之温 度下熔 融混合,以形成均匀混合物,该均匀混合物随后与 该聚丙 烯熔融混合。17.如申请专利范围第1项之组成物, 其用来藉着加热成型而制备物品。
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