DOUBLE-MASK PRINTED CIRCUIT MANUFACTURING PROCESS

摘要

La présente invention concerne un procédé de réalisation de circuits imprimés à double épargne. La surface du substrat (1) étant préalablement recouverte d'un métal de base (2), il comporte au moins deux opérations de métallisation, durant la première opération une épargne métallique (5) étant déposée sur la couche de base (2) et dessinant au moins les motifs (4) des éléments de circuit nécessitant une gravure précise, durant la deuxième opération les autres motifs du circuit étant recouverts d'une deuxième épargne (11). Application: notamment pour la réalisation de circuits imprimés comportant une fonction hyperfréquence et/ou numérique ou pour la réalisation de circuits imprimés destinés à interconnecter des composants présentant des finitions et/ou des technologies de câblage différentes.