| 摘要 |
L'invention concerne une structure monobloc comprenant au moins deux niveaux de composant qui sont empilés, chaque niveau de composant comprenant: - (1) une couche de matériau isolant (R) formant un étage de composant et enrobant: - (2) au moins un composant (1, 2, 3, 4, 5), et - (3) au moins une première piste (10-11, 20-21, 30-31, 40-41, 50-51) dont une première extrémité se connecte à un point de connexion dudit composant. En outre, la structure comprend au moins une seconde piste disposée latéralement (F3, F2) dont une première extrémité se connecte à une seconde extrémité de la première piste (10-11, 20-21, 30-31, 40-41, 50-51). La structure se caractérise en ce qu'elle comprend un moyen de circuit imprimé (6) formant un étage de circuit imprimé et supportant au moins une troisième piste (61), une première extrémité (60) de cette troisième piste étant couplée à un élément d'entrée et/ou sortie de signal (80, 81, 82) dont une extrémité est apparente sur une face de ladite structure qui est parallèle auxdits étage de composant et étage de circuit imprimé, et une seconde extrémité (62) de cette troisième piste étant connectée à une seconde extrémité de la seconde piste.
|
