| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Modifizierung von Oberflächen von Polymethylmethacrylat-Substraten, die nachfolgend mit mindestens mit einer weiteren, die Substratoberfläche schützenden Schicht versehen werden sollen. Mit der Modifizierung der Oberfläche des Substrates soll eine verbesserte Haftung für nachfolgend aufzubringende Funktionsschichten erreicht werden. Dabei wird bei einer Plasmabehandlung im Vakuum ein reaktives Sauerstoff und Wasser enthaltendes Gas zugeführt, wobei bevorzugt Luft mit einer Feuchtigkeit von mindestens 30 % und mindestens 70 % ein anderes reaktives Gas mit einem äquivalenten Wasseranteil zugeführt wird. </p> |
