| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지의 소켓에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 소켓은 그 소켓의 장착홈에 장착될 수 있는 크기를 갖는 하나의 반도체 패키지를 장착하여 검사할 수 밖에 없으므로, 상기 반도체 패키지의 크기가 변하게 되면 상기 소켓의 교환 또는 재제작을 해야하기 때문에 상기 반도체 패키지의 제조 원가가 상승하게 되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 아래 도면에 도시된 바와 같이 크기가 다른 반도체 패키지를 장착할 수 있도록 단차적인 장착홈(12)이 형성된 몸체(13)와, 그 몸체의 장착홈(12)에 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드와 전기적으로 통할 수 있도록 대응접속되고 그 반도체 패키지의 전기적인 검사 장비의 회로선과 연결될 수 있는 다수개의 컨택트 핀(14)을 구비하여 구성된 반도체 패키지의 소켓(11)으로서, 상기 장착홈(12)에 장착되는 반도체 패키지의 크기가 변하여도 상기 소켓(11)의 교환 또는 재제작을 할 필요가 없게 됨과 아울러 상기 반도체 패키지의 제조 원가를 절감할 수 있게 되는 효과가 있게 된다.</p> |
