| 摘要 |
본 고안은 방열형 반도체패키지에 관한 것으로서, 리드프레임(lead frame)을 쓰지 않고, 날개로 형성되어 히트스프레더(heat spreader)의 외주에 부착결합되는 독립형 리드를 채용하여 패키지를 구성하므로써, 히트스프레더상에 리드프레임을 고정하고 그 리드프레임의 패들(paddle)상에 반도체 칩을 부착하던 종래의 방열형 반도체 패키지에 비해 패키지의 높이를 낮추는 것이 가능하도록 함과 아울러, 댐바(dam bar)를 잘라내고 리드를 패키지의 용도에 맞게 성형하는 트림/폼(trim/form) 공정을 불필요하게 하여 공정을 단순화 하도록 한 것이다. |
